| 教学模块 | 技术要点 | 实操项目 |
|---|---|---|
| 硬件系统维护 |
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| 网络架构管理 |
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电路板维修课程采用三级进阶模式，从基础电子元器件检测到复杂电路分析，逐步掌握BGA封装芯片焊接技术。教学重点包括：
| 教学设备 | 设备型号 | 实操占比 |
| 电路检测仪 | FLUKE-1587 | 82% |
| BGA返修台 | QUICK-3060 | 76% |
